隨著科學技術的(de)(de)(de)不(bu)斷發(fa)(fa)展(zhan)，各種電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件日趨輕(qing)型(xing)化(hua)，微型(xing)化(hua)，高性(xing)能化(hua)，在運行的(de)(de)(de)過(guo)(guo)程中不(bu)可避免的(de)(de)(de)會(hui)(hui)產生和(he)累積大量(liang)的(de)(de)(de)熱(re)量(liang)，如果(guo)熱(re)量(liang)不(bu)能被及(ji)時導出，過(guo)(guo)高的(de)(de)(de)溫度會(hui)(hui)降低芯片(pian)的(de)(de)(de)工作(zuo)穩定性(xing)，增加出錯率，尤其是電(dian)(dian)子(zi)模塊(kuai)與外界環境(jing)之間的(de)(de)(de)過(guo)(guo)大的(de)(de)(de)溫度差(cha)會(hui)(hui)形成熱(re)應力，直(zhi)接影響到電(dian)(dian)子(zi)芯片(pian)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)性(xing)能、工作(zuo)頻率、機械(xie)強度以(yi)及(ji)可靠(kao)性(xing)。所(suo)以(yi)，必須(xu)依(yi)靠(kao)性(xing)能優異的(de)(de)(de)散熱(re)材料將(jiang)器(qi)件所(suo)生成的(de)(de)(de)熱(re)量(liang)快速的(de)(de)(de)散發(fa)(fa)出去。 傳統的(de)(de)(de)散熱(re)材料主要依(yi)靠(kao)于金屬，例…