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  • 工程研究所解決了電子設備的熱管理用途難題

    產業資訊 / Industry 2019年7月8日 4948

    由于智能(neng)移動設(she)(she)備更新換代速度太(tai)快,消費者(zhe)對(dui)于設(she)(she)備的(de)(de)(de)多樣化需(xu)求(qiu)增多。近幾年(nian),電(dian)子(zi)器件(jian)朝(chao)著輕薄、短小的(de)(de)(de)方向(xiang)發展,CPU、GPU等(deng)組件(jian)功率需(xu)求(qiu)越來越大,工作(zuo)溫(wen)度相比之(zhi)前有了大幅度的(de)(de)(de)提高。然而(er)高溫(wen)作(zuo)業會影響(xiang)電(dian)子(zi)組件(jian)的(de)(de)(de)穩(wen)定性(xing)(xing)、使用(yong)壽命以及可(ke)靠性(xing)(xing)等(deng),尋求(qiu)具備優(you)異導熱(re)性(xing)(xing)材(cai)料是非常重要(yao)的(de)(de)(de)。 石墨烯作(zuo)為全(quan)球研究(jiu)最為廣泛的(de)(de)(de)納(na)米材(cai)料之(zhi)一(yi),具備優(you)異的(de)(de)(de)導熱(re)性(xing)(xing)能(neng),熱(re)島率在3500-5300W/mK。若(ruo)以石墨烯導熱(re)性(xing)(xing)來對(dui)電(dian)子(zi)元…

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