由于科技的(de)進步和消費(fei)能(neng)力(li)的(de)提升，手機、平(ping)板、電(dian)腦等(deng)電(dian)子(zi)產(chan)品越來越普及(ji)，成為生(sheng)(sheng)活(huo)中(zhong)不可缺(que)少的(de)物件。5G技術的(de)商用(yong)化(hua)(hua)，未(wei)來人機交互(hu)是(shi)主流(liu)應用(yong)場(chang)景。人們對于智能(neng)手機的(de)應用(yong)將會(hui)更(geng)頻繁。手機長(chang)時間使用(yong)，會(hui)變(bian)得燙(tang)手，解決散熱(re)問(wen)題成為電(dian)子(zi)生(sheng)(sheng)產(chan)商需要(yao)解決的(de)難(nan)題。 要(yao)清楚，電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)散熱(re)會(hui)影(ying)響其功(gong)耗和使用(yong)壽命。電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)散熱(re)性(xing)能(neng)不佳(jia)，會(hui)影(ying)響產(chan)品性(xing)能(neng)，如在微型化(hua)(hua)和性(xing)能(neng)方面(mian)存在缺(que)陷問(wen)題。更(geng)重要(yao)的(de)是(shi)人們會(hui)對安(an)全(quan)可靠性(xing)產(chan)生(sheng)(sheng)…

氮化(hua)鋁(lv)（AlN）、氮化(hua)鎵（GaN）和氮化(hua)銦（InN）等Ⅲ-Ⅴ族半導體材料，因為(wei)其寬帶隙的(de)(de)能帶結構、高的(de)(de)擊穿電(dian)壓和高的(de)(de)電(dian)子飽(bao)和遷移率，而被廣(guang)泛應用于光(guang)電(dian)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)，例如LED（Light Emitting Diode）。在(zai)LED照明(ming)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)使用過程中，發熱問(wen)題不可避免，熱量的(de)(de)產生會帶來一(yi)系列問(wen)題，包括器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)能耗增加、效率降低(di)、使用壽(shou)命縮短等。尤其對大功率LED器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)，高的(de)(de)工作電(dian)流使得散熱問(wen)題尤為(wei)突出。為(wei)LED提供…

隨著5G、云端產業發展，手(shou)(shou)機(ji)(ji)、服務器、電競(jing)、VR、無人機(ji)(ji)、車(che)用(yong)等新應用(yong)不(bu)斷出爐(lu)，讓散熱(re)(re)需(xu)(xu)求(qiu)產業展望樂(le)觀，以雙鴻、超眾為(wei)首(shou)的(de)散熱(re)(re)族群人氣及(ji)股價雙漲(zhang)。 智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)(ji)推陳出新，消(xiao)費者對芯片(pian)規格的(de)要求(qiu)也越(yue)來越(yue)高，尤(you)其在高端旗艦機(ji)(ji)上，畫質的(de)提升以及(ji)3D需(xu)(xu)求(qiu)導致GPU運算大增(zeng)，對散熱(re)(re)需(xu)(xu)求(qiu)也增(zeng)加。 三星及(ji)日(ri)系(xi)手(shou)(shou)機(ji)(ji)廠率(lv)先采用(yong)微型(xing)熱(re)(re)管提升散熱(re)(re)效能(neng)，尤(you)其電競(jing)手(shou)(shou)機(ji)(ji)對散熱(re)(re)需(xu)(xu)求(qiu)更(geng)高，采用(yong)的(de)熱(re)(re)管規格更(geng)高，散熱(re)(re)廠商(shang)透露(lu)，電競(jing)手(shou)(shou)機(ji)(ji)采…