? ? ?高溫會(hui)對(dui)電(dian)(dian)子元器件的(de)穩(wen)定性、可(ke)靠性和(he)壽命產(chan)生有害的(de)影響，譬如(ru)過高的(de)溫度(du)(du)會(hui)危及半導(dao)體(ti)的(de)結點，損傷電(dian)(dian)路(lu)的(de)連接界面，增加導(dao)體(ti)的(de)阻值(zhi)和(he)造(zao)成機械應(ying)力損傷。因此確(que)保發(fa)(fa)熱(re)電(dian)(dian)子元器件所產(chan)生的(de)熱(re)量能夠及時的(de)排(pai)出，己(ji)經成為微電(dian)(dian)子產(chan)品系統組(zu)(zu)裝的(de)一個重要(yao)方面，而(er)對(dui)于(yu)集成程(cheng)度(du)(du)和(he)組(zu)(zu)裝密度(du)(du)都較高的(de)便攜式電(dian)(dian)子產(chan)品(如(ru)筆記(ji)本電(dian)(dian)腦等)，散熱(re)甚至成為了整個產(chan)品的(de)技術瓶頸問題。在(zai)微電(dian)(dian)子領域，逐(zhu)步發(fa)(fa)展出一門(men)新興學科一熱(re)管理(li) (T…