智能手機推陳出新 芯片規格越來越高 對散熱需求增加
隨(sui)著5G、云端產業發展(zhan)(zhan),手機、服務器(qi)、電競、VR、無人機、車用(yong)等新應用(yong)不斷出爐(lu),讓散(san)熱需求產業展(zhan)(zhan)望樂觀,以雙鴻、超眾為首的散(san)熱族(zu)群人氣及股價(jia)雙漲。
智能手機推陳(chen)出新,消費者對(dui)芯片規格的(de)要求(qiu)也越(yue)來(lai)越(yue)高,尤其(qi)在高端旗艦機上,畫(hua)質的(de)提升以及3D需(xu)(xu)求(qiu)導致GPU運算大增,對(dui)散(san)熱需(xu)(xu)求(qiu)也增加(jia)。
三星及日系手(shou)(shou)機(ji)(ji)廠率先采(cai)(cai)用(yong)(yong)微型熱管(guan)提升散(san)熱效(xiao)能,尤其電競(jing)手(shou)(shou)機(ji)(ji)對(dui)散(san)熱需求更高,采(cai)(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)熱管(guan)規格更高,散(san)熱廠商透(tou)露,電競(jing)手(shou)(shou)機(ji)(ji)采(cai)(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)散(san)熱方案價(jia)格甚至是一般手(shou)(shou)機(ji)(ji)的(de)(de)好幾倍。
散熱廠商(shang)表示,未(wei)來(lai)5G由于傳輸快,短暫(zan)耗能大(da),整機消耗功率可超過9瓦(W),是目前(qian)手(shou)機近3倍,散熱問題更重要。
市場看好散(san)熱族群(qun)未(wei)來產業(ye)應(ying)用空間擴大(da)(da)。超眾、雙鴻、協禧、奇鋐、泰碩股(gu)價強勁拉(la)升,業(ye)內人士也大(da)(da)力加碼,成近日最(zui)紅(hong)族群(qun)。
新光投(tou)信(xin)董事長(chang)劉(liu)坤錫表示,在未來5G產業和人工智能發(fa)展下,相關科技產品(pin)應(ying)能耗上的需求,需要高端散(san)熱模組來組件搭配。
而國內(nei)手機廠商已開始在散(san)熱(re)上部(bu)署新(xin)技術,比如紅魔手機坐擁的(de)(de)石(shi)墨(mo)烯(xi),風冷(leng)散(san)熱(re)技術,榮耀(yao)搭載(zai)的(de)(de)液冷(leng)散(san)熱(re)技術等(deng)已作為一大賣點,隨著之后5G,AR等(deng)應用逐(zhu)漸(jian)誕生,芯片將會出(chu)現長時(shi)間滿(man)載(zai)的(de)(de)情況,那(nei)散(san)熱(re)毫無(wu)疑問(wen)是保障其性能的(de)(de)基(ji)礎。
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